随着固态硬盘越来越便宜，越来越多的玩家给自己的电脑加装上了固态硬盘，其中就有不少笔记本电脑用户。有些人在给笔记本电脑加装固态硬盘后表示CPU温度变高了，这是怎么回事呢？
难道固态硬盘是个发热源会把CPU温度连带着提高吗？事实显然不是这样，在笔记本的拆解布局中可以看到硬盘位置与CPU位置并没有在一起，而且固态硬盘的功耗远低于笔记本当中的CPU和显卡，那么到底谁才是CPU温度变高的罪魁祸首呢？
下面使用东芝Q300 240G固态硬盘和一块西部数据机械硬盘来做一些测试和分析，为大家讲解加装SSD后CPU温度会提高的异常现象成因。
首先来看两块硬盘的PC Mark 8存储测试成绩：
东芝Q300 240G：4898分，存储带宽188.34MB/s
西部数据机械硬盘：2045分，存储带宽6.92MB/s
等等，你不是说要解释为何加装SSD有可能会让CPU温度升高吗？这些性能对比有何可看的？且听我慢慢道来~在上面两张PC Mark 8存储测试成绩截图当中如果仔细观察会发现一个有趣的细节，图片右侧的曲线中包含了Temperature温度信息，有没有发现东芝Q300固态硬盘测试结果中的温度一直都比西部数据机械硬盘测试结果当中的温度要高？
上图显示出来的仅仅是PC Mark 8存储测试刚刚开始后1分钟内的CPU温度变化记录，但固态硬盘运行过程中CPU温度比机械硬盘更高这个现象不仅仅发生在开始阶段，而是出现在整个测试过程当中。我的这个测试其实并不是在笔记本电脑上进行的，而是在主频为4.5Ghz的i5 6600K台式机上运行，连台式机都能发现CPU温度的变化，那么散热条件差很多的笔记本上能看到CPU温度变高也就不难理解了。
具体到单个PC Mark 8测试项目来分析，首先是Wow加载过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是加载完成的速度更快，从机械盘的141秒缩短到58.9秒。
战地4的加载过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是加载完成的速度更快，从机械盘的386.6秒缩短到134.5秒。
Word办公的测试过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是Q300完成全部任务的速度更快，从机械盘的51.5秒缩短到28.6秒。
通过上边三个对比可以得到一个结论：加装固态硬盘后CPU温度变高是因为固态硬盘消除了硬盘系统的瓶颈，CPU不用再经常停下来等硬盘读取或写入数据，而是能连续保持高速运转，使得整机运转效率更高，同时CPU运算间隔缩短导致单位时间内发热增加，这其实是好事，因为电脑整体运行效率提高了，就像吃了炫迈——根本停不下来~
其实在PC Mark 8存储测试中，PC Mark 8仅仅是模拟回放了程序对硬盘的读写操作，并没有实际程序工作运算的负载，仅仅是发出指令让硬盘执行读写操作。实际使用环境中应用程序在读取或写入数据之余还要处理更多逻辑运算，发热量增加也是因为效率提高了，CPU单位时间可以做的事情更多了，而且笔记本的设计中都已经考虑到了发热因素，即便是烤机软件让CPU长时间满负载工作也不会引起不稳定，所以不必有任何担心。
难道固态硬盘是个发热源会把CPU温度连带着提高吗？事实显然不是这样，在笔记本的拆解布局中可以看到硬盘位置与CPU位置并没有在一起，而且固态硬盘的功耗远低于笔记本当中的CPU和显卡，那么到底谁才是CPU温度变高的罪魁祸首呢？
下面使用东芝Q300 240G固态硬盘和一块西部数据机械硬盘来做一些测试和分析，为大家讲解加装SSD后CPU温度会提高的异常现象成因。
首先来看两块硬盘的PC Mark 8存储测试成绩：
东芝Q300 240G：4898分，存储带宽188.34MB/s
西部数据机械硬盘：2045分，存储带宽6.92MB/s
等等，你不是说要解释为何加装SSD有可能会让CPU温度升高吗？这些性能对比有何可看的？且听我慢慢道来~在上面两张PC Mark 8存储测试成绩截图当中如果仔细观察会发现一个有趣的细节，图片右侧的曲线中包含了Temperature温度信息，有没有发现东芝Q300固态硬盘测试结果中的温度一直都比西部数据机械硬盘测试结果当中的温度要高？
上图显示出来的仅仅是PC Mark 8存储测试刚刚开始后1分钟内的CPU温度变化记录，但固态硬盘运行过程中CPU温度比机械硬盘更高这个现象不仅仅发生在开始阶段，而是出现在整个测试过程当中。我的这个测试其实并不是在笔记本电脑上进行的，而是在主频为4.5Ghz的i5 6600K台式机上运行，连台式机都能发现CPU温度的变化，那么散热条件差很多的笔记本上能看到CPU温度变高也就不难理解了。
具体到单个PC Mark 8测试项目来分析，首先是Wow加载过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是加载完成的速度更快，从机械盘的141秒缩短到58.9秒。
战地4的加载过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是加载完成的速度更快，从机械盘的386.6秒缩短到134.5秒。
Word办公的测试过程：
机械盘测试时的CPU温度记录：
东芝Q300 240G测试时的CPU温度记录：
虽然使用Q300时候的CPU温度更高，但是Q300完成全部任务的速度更快，从机械盘的51.5秒缩短到28.6秒。
通过上边三个对比可以得到一个结论：加装固态硬盘后CPU温度变高是因为固态硬盘消除了硬盘系统的瓶颈，CPU不用再经常停下来等硬盘读取或写入数据，而是能连续保持高速运转，使得整机运转效率更高，同时CPU运算间隔缩短导致单位时间内发热增加，这其实是好事，因为电脑整体运行效率提高了，就像吃了炫迈——根本停不下来~
其实在PC Mark 8存储测试中，PC Mark 8仅仅是模拟回放了程序对硬盘的读写操作，并没有实际程序工作运算的负载，仅仅是发出指令让硬盘执行读写操作。实际使用环境中应用程序在读取或写入数据之余还要处理更多逻辑运算，发热量增加也是因为效率提高了，CPU单位时间可以做的事情更多了，而且笔记本的设计中都已经考虑到了发热因素，即便是烤机软件让CPU长时间满负载工作也不会引起不稳定，所以不必有任何担心。
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