手机CPU性能排行榜,2018年4月最新版手机CPU天梯图

我们又开始新的工作模式和事情。而对于手机芯片厂商来说,无非就是加快产品的研发和投入。对于那些关注手机性能的朋友来说,第一关注的还是手机处理器。那么手机CPU性能怎么看呢?今天艾薇百科还是每月实时更新了手机CPU天梯图2018年4月最新版,希望对关注手机性能的朋友有参考意义。

此次手机电脑CPU天梯图更新,主要是在三月版的基础上,更新了某些新芯片和重点介绍三月新手机所采用的移动处理器。话不多说,下面来看看具体的手机CPU性能排行情况。

总所周知,在手机处理器市场,如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备,三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片,没有自家的智能手机,所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说四月手机CPU天梯图更新,主要介绍上个月发布的新机所频频繁采用的手机处理器。

1、高通骁龙845(代表机型:小米MIX 2S和三星S9)

高通骁龙845采用10纳米制造工艺,基于第二代三星工艺,属于八核心设计。主要由4个大核和4个小核构成,大核主频高达2.8GHz,小核主频只有1.8GHz。八核心均为KRYO 385架构,并且大核支持三发射,内置Adreno 630图形处理器,主频大小为710MHz。总的来说,骁龙845的性能相比于骁龙835在CPU方面大致提升了25%,而GPU性能方面大致提升了30%,并且加入了AI新特性,通过DSP、CPU与GPU的合作来实现AI性能三倍与骁龙835的成绩。

2、高通骁龙636(代表机型:红米Note5和魅蓝E3)

骁龙636处理器是高通600系列最新产品,定位中端。规格方面,这颗芯片采用了先进的14nm FinFET工艺打造,与骁龙660一致的Kryo 260架构,4+4核心设计,其中4颗大核的最高主频为1.8Ghz,4颗小核为1.6Ghz,仅大核主频略低于骁龙660的2.2GHz。Kryo 260大致于公版的A72/A73相当,高通骁龙636采用big.little架构,其中四颗高性能大核用于极限负载,四颗高能效小核平衡功耗。GPU方面,高通骁龙636采用了Adreno 509显示核心,相对于上一代的骁龙630处理器在图形性能方面有10%的提升。

3、联发科P60(代表机型:OPPO R15)

联发科Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器;采用台积电12nm FinFET制程工艺,是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23,Helio P60整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器,采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下,Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示,联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

4、麒麟659(代表机型:华为nova 3e、荣耀畅玩7C)

麒麟659处理器,定位于中端,属于麒麟655、麒麟658产品的微升级版。这颗处理器我们并不陌生,近年来一直是华为中端产品主要选择,由台积电的16nm FinFET Plus工艺打造,采用4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A53+i5协处理器的架构,GPU为Mali T830-MP2。

以上就是2018年4月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点,以上天梯图为精简版,主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU,部分老型号处理器未一一展示,关注的朋友,可以看看艾薇百科往期的手机CPU天梯图更新。

  • 微信扫码赞助
  • 微信扫码赞助
  • 如果帮到了您,您可以赞助我一下!
  • 支付宝扫码赞助
  • 支付宝扫码赞助
  • 不论多少,我都向您表示特别的感谢!

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: